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缓释多 颗粒 挤出
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摘要
申请专利号:

CN200980141368.7

申请日:

20090820

公开号:

CN102271661A

公开日:

20111207

当前法律状态:

有效性:

失效

法律详情:
IPC分类号: A61K9/16,A61K47/34,A61K47/38 主分类号: A61K9/16,A61K47/34,A61K47/38
申请人: 德克萨斯州立大学董事会
发明人: J·W·麦吉尼提,S·席林
地址: 美国德克萨斯州
优先权: 61/090,439,61/107,027
专利代理机构: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 代理人: 刘丹妮
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法律状态
申请(专利)号:

CN200980141368.7

授权公告号:

法律状态公告日:

法律状态类型:

摘要

本发明包括用于制备缓释药物制剂的组合物和方法,以及用于将缓释多颗粒嵌入到聚合物或者蜡状基质中的制备方法。所述缓释多颗粒包括有效量的治疗化合物,该化合物具有已知的或者想要的药物释放特性?;菏投嗫帕?梢园ň酆衔锏陌?,或者可以包含于微?;蛘咝静牧现?。所述聚合物基质包括热塑性聚合物或者亲脂性载体或者其混合物,所述基质在高温下软化或者熔化,并且使得所述改型释放的多颗粒在热加工过程中分散于聚合物基质中。以保持原始的缓释多颗粒的控释特征和/或药物?;ぬ卣鞯姆绞窖≡裰萍粱衔锖痛硖跫?。

关于本文
本文标题:缓释多颗粒的热熔挤出.pdf
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